昆山吉崴微电子科技有限公司成立于2020年3月,是美国海归半导体博士团队创办于昆山高新区的半导体设计暨仿真验证服务等新创企业。吉崴微电子致力于研发“芯片全系统AION仿真平台”产品方案以解决我国集成电路产业发展中的关键“卡脖子”难题,并持续优化在芯片高速IO接口和系统评估等技术与能力,对SOC/封装/PCB板进行全芯片系统的性能优化为突破口,从而整合芯片设计/封装/PCB板的技术整合,并致力解决高速接口IP国产化问题。
作为一个新创年轻的科技型企业,凭借着团队的技术创新实力和企业先进经验,获得昆山市政府大力支持,目前处在高速发展中。吉崴微电子在海外拥有合作伙伴企业,协同开发新一代半导体设计的解决方案和工具设备。为客户解决技术难题、为员工创造未来、为投资者带来回报是我们努力的方向,为社会创造价值是我们的责任与担当。
吉崴微电子的长期的目标是以芯片性能持续提升作为主要研发动力和经营目标,把AION平台打造为芯片全系统仿真的行业标准,成为国内外客户首选的芯片系统评估的平台。公司专注在 PI/SI 领域的性能研发以保持该技术的集成电路业界领先,同时也将延伸到芯片IP研发和先进封装,尤其在芯片接口类IP研发,向世界一流的企业Cadence、Synopsis看齐,发展成为国内半导体领先的EDA、IP和先进封装一站式方案提供商。
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