吉崴微电子新品盛大发布：AION芯片全系统性能仿真1.0

吉崴微电子新品6月10日在2021世界半导体大会现场盛大发布

嘉宾单位

• 台湾区电机电子工业同业公会
• 东南大学
• 上海交通大学
• 昆山高新区
• 重庆市涪陵区人民政府
• 常州市钟楼区人民政府
• 富邦华一银行
• 无锡恒虹科技有限公司
• 芯动科技有限公司
• 南京洲瀛科技有限公司
• 紫光展锐（上海）科技有限公司
• 龙讯半导体（合肥）股份有限公司
• 昆高新芯微电子（江苏）有限公司
• 北京忆芯科技有限公司

嘉宾演讲

高小芳博士（昆山吉崴微电子科技有限公司创始人兼总经理）

新品特色与亮点

主要特性

1. 提升仿真的性能（仿真1e⁷个数据单元的时间控制在1秒内)
2. 支持各种均衡器（发射端/接受端均衡器）在接口系统的不同场景应用
3. 支持IBIS-AMI自动建模
4. 支持数据传输模式PAM4仿真
5. 支持锁相环（PLL）自动建模
6. 支持系统电源及信号可靠性协同模拟的闭环仿真以优化系统性能

产品特点

1. 新： AION平台专注前沿半导体工业对频宽的需求，旨在满足日益增长传输速度对芯片设计、芯片封装提出了更高的要求以及更大规模的集成对SOC的电源方案设计所达到的新难度。
2. 快： AION平台自主研发的创新模型提取手段，能够在分钟级仿真时间内实现毫秒级（ms）。
3. 优： AION平台专注在定量评估芯片系统性能，全面服务国内厂商在芯片设计、封装到制造的达到最优化整体系统设计。
4. 省： AION平台采用整体系统仿真优化设计技术路线，在芯片流片前进行整体系统定量仿真，从而达到减少流片次数，缩短芯片设计周期的目的。

业务模式

1. 许可证授权
2. 云服务按时收费
3. 芯片全系统仿真设计外包服务

为高速接口IP国产化提供世界一流的分析与仿真技术。

新品发布合影

↑ 主要客户共同发表新品

↑ 相关领导上台一起见证新品发布

展望

随着全球集成电路制造中心向中国转移，芯片设计产业的重心也会向中国转移。

昆山吉崴微电子科技有限公司将同时延伸到芯片接口类IP研发和先进封装，促进国内集成电路EDA、IP和先进封装的生态体系发展与产业化。